其它信息:
串行端口提供左调整采样对和I2S支持通孔12个可编程和同步接收或传送引脚,当所有6个串行端口(SPORTs)都生效或6个全双工TDM流高达128通道每帧时它还支持高达24个传输或24个接收I2S通道音频;在200MHz(5ns)核心指令速率时,1200MFLOPS峰值/800MFLOPS持续性能的操作是操作固定的还是浮动点数据;400MMACS持续性能在200MHz;超级哈佛结构-3个独立的总线用于双数据查找,指令查找和非干扰,零系统开销指令输入输出;片上2MB,双端口SRAM(1M位模块0,1M位模块1)用于同时访问核心处理器和DMA;4M位片上掩模可编程ROM(2M位模块0和2M位模块1);具有模和反向位地址的双数据地址发生器(DAGs);具有单周期循环设置的零开销循环,提供高效率的程序排序;单指令多数据(SIMD)架构规定:2个运算处理单元;并行执行-每个处理单元执行同样指令,但操作不同的数据;允许并行性总线和运算单元:单周期执行(有或无SIMD):一个乘法操作,一个ALU操作,双存储器读或写和指令查找;存储器和核心之间传输在每个周期多达碴个32位浮点或固定点字,持续2.4GBps带宽在200MHz核心指令速率;900Mbit/s可以通过DMA;DMA控制器支持:22零系统开销DMA通道为内部存储器和串行端口(12),输入数据端口(IDP)(8),SPI-兼容端口(1)和并行端口(1)之间的传输;具有全速执行处理器并行的32位背景的DMA传输核心时钟速度;JTAG背景遥测加强仿真特点;IEEE1149.1JTAG标准测试接入端口和片上仿真;双电压:3.3VI/O,1.2V核心144引脚LQFP封装
引脚图:
IC型号索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
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