日前，德州仪器(TI)宣布推出系列的零漂移，这些产品实现了高、微功耗以及微小型封装的完美组合。OPA333具有超低失调(2uV)、超低静态电流(17uA)、低至1.8V的工作电压以及SC70或SOT23封装等优异特性，是、温度测量、测试设备、安全与消费类等应用领域的理想选择。

　　TI高性能模拟业务副总裁Gregg Lowe表示：“为了提供高解决方案，TI 充分利用了模拟信号调节与工艺技术方面的技能。先进的新一代应用要求在高、低功耗、低工作电压以及微小型封装方面实现无与伦比的完美组合，而OPA333将成为这些应用的重要构建组件。”

　　OPA333采用TI高性能的高混合信号CMOS制造技术，其自动归零技术能够在时间与温度发生变化的同时提供极低的失调电压以及接近于零的漂移。该器件所提供高阻抗输入的共模范围为100mV，超出了在电压轨的100mV范围内摆动的轨与轨至轨输出

。该器件可以使用1.8V（)～5.5V（）的单电源或。 　　

OPA333拥有出色的共模抑制比(CMRR)，不会像传统补偿输入级那样产生交越误差。该设计能够在不降低差分线性度的情况下提供卓越的性能，以驱动模数转换器(ADC)。

　　TI针对高应用为客户提供了业界的信号链解决方案，其中包括模数转换器（ADS1110、ADS8325）与数模转换器（DAC8551、DAC8830）。此外，优化的OPA333还能够与TI MSP430超低功耗系列配套使用。