AS300的四种封装电路图
出处：eastbest 发布于：2009-06-26 00:00:00 | 1620 次阅读
AS300的四种封装方式如图所示（顶视图），各脚的功能为：
GND（S）可选择的检测脚接地端，与基片接地脚GND（F）不连。
GND（F）：信号接地和电路基片接地脚。
VTEMP（F）：输出脚。该脚电压与温度成正比。在27℃时，VTEMP=3V，随温度上升VTEMP以10mV/℃的速率增加。
VTEMP（S）：可选择VTEMP输出端，仅在8LSO封装方式上使用。
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