金属接近开关电路图
出处：蓝色魅力 发布于：2010-06-23 00:00:00 | 5640 次阅读
电路工作原理
属接近开关电路由高频振荡器电路、倍压整流电路和电子开关电路组成，如图所示。
高频振荡器电路由高频变压器T、电位器RP1、电阻器R1～R3、电容器C1～C3和晶体管V1组成。
倍压整流电路由二极管VD1与VD2、电容器C4和电阻器R4组成。
电子开关电路由晶体管V2与V3、电位器RP2、合器VLC和电阻器R5、R6组成。
高频变压器T作为检测探头对金属物体进行检测。在金属物体未靠近检测探头时，高频振荡器振荡工作，其输出的振荡信号经倍压整流电路倍压整流后，产生一直流电压使V2饱和导通，V3和VLC截止，电子开关处于关闭状态。当有金属物体靠近检测探头时，将产生涡流损耗，使高频振荡器停振，V2因基极的直流电压消失而截止，V3导通，VLC内部的发光二极管点亮，当光敏晶体管导通，电子开关处于接通状态。
调节RP1和RP2的阻值，可改变探测距离及探测灵敏度。
元器件选择
R1～R6选用1／4W的金属膜电阻器或碳膜电阻器。
RP1选用有机实心电位器或可变电阻器；RP2选用合成碳膜电位器或可变电阻器。
C1、C2和C4均选用器；C3选用高频瓷介电容器。
VD1和VD2均选用IN4148型硅开关二极管。
V1和V2选用59013或3DG6型硅NPN晶体管；V3选用58050型硅NPN晶体管。
VLC选用4N25或4N26型光耦合器。
T使用Φ5mm×4mm的和Φ0.12mm的漆包线绕制：W1绕25匝，W2绕H匝，W3绕60匝。
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