基于片内温度传感器和光敏器件的节点设备电路图
出处：senzh01 发布于：2011-03-15 00:00:00 | 2279 次阅读
基于片内温度和光敏器件的温度-光强传感器的节点设备电路图，其中Pa为，C21为去耦电容，器件本振信号可由外部有源晶体提供，也可以由内部电路提供，由内部电路提供时需外加和负载电容，电容的取值取决于晶体的频率及输入容抗等参数，该设备可采用3.0V供电。
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