LM3886TF是一款大功率音频放大，其后面的TF为全绝缘封装，和 LM1875T相比，它的功率较大，在额定工作电压下可达68W的连续不失真平均功率，同样具有比较完善的过压过流过热保护功能， 最可贵的是它具有自动抗机时的电流冲击的功能，使能够安全的工作。 LM3886优异的性能，使得它在近几年音响制作中广泛的应用，许多成品功放机中就有直接的应用它担任后级功放或者用它作为重低音放大电路。

　　本文的此电路采用前后级合并一体化设计，大电流部分如电源和输出回路的铜泊宽度加宽，并且预留焊盘，以便加厚焊锡来减少铜铂的电阻，元件排列比以前做的样板较为合理和紧凑，考虑到后级扬声器的安全，增加了比较稳定可靠的扬声器保护功能并用质量好点的用日本的OMRON RELAY来担任。应该说现在完成的LM3886的是一块功能完善，布线合理的板子，只要元件选取恰当，用它来作家用音响的改造，相信会达到令人满意的效果。在布线时需要合理的接地，实行前后独立走线，左右声道功放IC的接地分开后，星形接地，本板在设计时为前后级合并，但是在布线时已经充分的考虑到前后级的分离，细心的烧友可以观察到PCB板的前级和大电流的功放后级之间已经被几条分开的地线隔开，这样基本上电磁干绕的现象被视为减到最小。这在试听中可以得到验证。从而限度的发挥LM3886的优异性能。如下图所示。