贸泽开售Skyworks Solutions的高科技陶瓷带通滤波器
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Skyworks Solutions的高科技陶瓷带通滤波器。这些超小型的表面贴装陶瓷滤波器可用于灵活设计一系列通信应用,包括用于军事无...
分类:PCB技术 时间:2021-11-10 阅读:1068 关键词:贸泽开售Skyworks Solutions的高科技陶瓷带通滤波器滤波器
根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接...
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。 因此,对电路板进行很好的散...
篇 PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定 高,技巧 细、工作量 大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的...
模数(A/D)转换器起源于模拟范例,其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展,此范例演变为,在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模拟占主导转...
PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文...
有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下...
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持 小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解...
分类:PCB技术 时间:2021-08-31 阅读:623 关键词:一篇看懂PCB叠层设计!分析器
PCB布局规则 1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。 2、在保证电气性能的前提下,...
单板上时钟的注意事项,主要有以下几个方面可以考虑: 1、布局 a、时钟晶体和相关电路应布置在PCB的中央位置并且要有良好的地层,而不是靠近I/O接口处。不可将时钟产生电路做成子卡或者子板的形式,必须做在单...
电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理...
一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 前期准备。 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,...
下面涵盖了PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧,以问答形式解答了有关PCB布局布线方面的疑难问题。 PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧 1、[问] 高频信号布线时要注意哪些问题? [答 ] 信号线的阻抗...
带弹性插针的MAG-MATE端子,多层PCB板连接的理想解决方案
对于电机设计和制造商来说,在选择材料的时候,性能、成本和可靠性,一个都不能少。于是在成本效益、重量和市场波动性上,相比铜漆包线都更有优势的铝漆包线,在近年脱颖而出。 TE ConnecTIvity (以下简称 “TE...
分类:PCB技术 时间:2021-05-11 阅读:1303 关键词:带弹性插针的MAG-MATE端子,多层PCB板连接的理想解决方案MAG-MATE端子
在设计PCB时,我们通常会依赖以前在网上通常会找到的经验和技巧。每个PCB设计都可以针对特定应用进行优化,通常,其设计规则仅适用于目标应用。例如,模数转换器PCB规则不...
FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品,下面就为大家介绍FPC的常用相关术语。 1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔) 常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔),用以贴合...
分类:PCB技术 时间:2021-04-26 阅读:1092 关键词:FPC软性电子线路板的相关术语线路板
近些年来,为了满足一些高端消费类电子产品小型化的需要,芯片的集成度越来越高,BGA管脚间距越来越近(小于等于0.4pitch),PCB的布局也越来紧凑,走线密度也越来越大,为...












