恩智浦半导体 (由飞利浦创建的独立半导体公司) 日前推出突破性的 EMI ，它具有业界的 ESD 保护水平--可担负正负三万伏的接触电压；该滤波器采用了恩智浦获奖的超薄无铅封装 (UTLP)。

　　IP4253 和 IP4254 以 0.5mm 的高度和 0.4mm 的焊点间距置身当前市场上薄的 EMI 滤波器行列 。这一超薄、性能超强的电磁干扰滤波器专为超薄型便携应用而设计，例如移动电话、PDA、MP3 播放器和 GPS 导航仪等。

　　恩智浦半导体综合应用分立元件产品线总经理兼副总裁 Frans Scheper 表示："纤薄型手持设备现在非常流行；随着消费者对超薄移动设备时尚、轻便和更长寿命的崇尚，手持设备还会变得越来越薄。有了恩智浦超薄无铅封装的 IP4253 和 IP4254 系列，制造商就可以在超薄手机设计中采用极其紧凑的 EMI 滤波器，既可大幅度降　低 PCB 的面积，还能将集成的 ESD 保护水平提高到原先的两倍。对消费者来说，这意味着在纤薄、的手机上，能够欣赏到更清晰明亮的图像，享受更美妙的音乐。"
　
解决 EMI 和 ESD 问题，实现更生动的移动多媒体体验

　　由于移动多媒体设备中集成了从收音机、蓝牙、MP3 音乐播放到高清晰度 LCD 显示、摄像头和移动电视等诸多功能，手机 RF 收发器会对许多接口造成干扰，因此必须采用更的 EMI 滤波器。此外，为了实现高度集成，移动多媒体设备中的芯片采用更的工艺技术，也需要更高水平的静电漏电保护。恩智浦 IP4253 和 IP4254 EMI 滤波器不仅具备卓越的 EMI 滤波性能，而且拥有业界水平的 ESD 保护功能 (对正负三万伏接触电压的承担力，是已有水平提高两倍)，切实解决了当今市场的迫切需求。

超薄设计中的创新

　　恩智浦超薄无铅封装 IP4253 和 IP4254 系列 EMI 滤波器和其他分立元件技术相比能够缩减 90％ 的面积。超薄无铅封装 IP4253 和 IP4254 系列的焊点间距仅为 0.4mm，与其他 0.5mm 焊点间距的解决方案相比，可将面积缩减 30％ 以上。 

　　超薄型 EMI 滤波器的技术突破源于恩智浦开发的 UTLP 平台。恩智浦 UTLP 平台 (荣获2006 年香港行业大奖：科技成就奖) 使设计师可以借助正在申请的基材和蚀刻 (substrate and etching) 技术，灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。UTLP 提高了"silicon to plastic"比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和，因而非常适合高频应用。

　　目前可用的恩智浦其他的 UTLP 产品包括 IP4221CZ6-XS ESD 保护芯片，其间距为创记录的 0.35mm。

产品供应

　　超薄无铅封装的 IP4253 和 IP4254 EMI 滤波器现已以 4、6 和 8 信道配置开始供货，其元件特性值分别为 15 pF - 100 - 15 pF 和 15 pF - 200 - 15 pF。完全符合 RoHS 要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。