在射频（RF）电路中，SAW（表面声波）与BAW（体声波）滤波器作为核心选频器件，承担着“信号守门人”的职责，其性能直接决定通信质量、抗干扰能力与链路效率。随着5G、物联网等技术发展，频谱资源愈发拥挤，对滤波器...
时间：2026-01-16 阅读：164
PCB叠层设计是决定信号完整性、电磁兼容性（EMC）和生产可行性的基础环节，合理的叠层结构能减少信号干扰、降低设计难度，反之则易导致信号衰减、EMC超标。本文针对不同层数PCB，提炼叠层设计核心原则、实操要点及避...
分类：PCB技术 时间：2026-01-15 阅读：175
电磁兼容（EMC）是PCB设计的关键指标，指设备在电磁环境中正常工作且不干扰其他设备的能力。若EMC设计不当，易导致设备信号紊乱、性能下降，甚至无法通过行业认证（如CE、FCC）。本文提炼EMC设计核心要点、实操方法...
分类：PCB技术 时间：2026-01-14 阅读：215
开关电源的高频开关特性虽带来高效节能优势，却也不可避免产生电磁干扰（EMI），这类噪声不仅会干扰周边电子设备正常运行，还可能导致产品无法通过EMC认证，错失市场准入资格。EMI滤波器作为抑制开关电源噪声的核心...
时间：2026-01-12 阅读：107
柔性线路板（FPC）设计与应用指南：核心知识+设计要点+场景适配
随着电子设备向轻薄化、可折叠、小型化发展，柔性线路板（FPC）凭借可弯曲、可折叠、重量轻、布线灵活的优势，成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的核心部件。很多用户在设计和选型时，常困惑于材料选择、弯折...
分类：PCB技术 时间：2026-01-06 阅读：305
PCB可制造性设计（DFM）指南：从设计到生产的避坑技巧+标准规范
在PCB线路板的研发与生产中，可制造性设计（DFM）是衔接设计端与生产端的核心环节——很多设计师埋头完成线路板设计，却因忽视DFM要求，导致厂家无法生产、样品返工率高、批量成本飙升。从行业数据来看，“PCBDFM设...
分类：PCB技术 时间：2026-01-05 阅读：228
EDA（ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化）是电子产业的“隐形引擎”，通过计算机软件实现电子电路从概念设计到物理实现的全流程自动化，核心解决现代电子系统（芯片、PCB、SiP等）复杂度激增与设计效率、...
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2026-01-05 阅读：231
PCB线路板设计软件推荐：新手到专业级工具选型指南 + 使用技巧
PCB线路板设计离不开专业软件的支撑——选对工具能让布线效率翻倍，选错则可能因功能不足或操作复杂影响设计进度。今天就为大家拆解主流PCB设计软件的核心特点、适用人群，分享选型技巧和实用使用技巧，帮你精准匹配...
分类：PCB技术 时间：2026-01-04 阅读：414
PCB线路板散热设计：高功率设备稳定运行的核心技巧和场景适配指南
在高功率电子设备中，散热不良是导致线路板寿命缩短、性能衰减甚至烧毁的主要原因——比如LED灯珠板因散热不足出现光衰，电源模块因过热触发保护机制，汽车电子因高温环境频繁故障。从行业数据来看，“线路板散热”...
模拟信号调理电路是连接传感器与后级信号处理单元（如ADC、MCU）的核心桥梁，其核心功能是将传感器输出的微弱、含噪模拟信号（如毫伏级电压、微安级电流）进行放大、滤波、隔离与电平转换，转化为稳定、标准的模拟信...
分类：模拟技术 时间：2025-12-30 阅读：388
PCB线路板阻抗控制：高频信号传输关键技术 + 设计与生产指南
在5G通信、高速服务器、射频设备等高端电子领域，“阻抗控制”是决定信号传输质量的核心技术——阻抗不匹配会导致信号反射、衰减、干扰，直接影响设备通信速度和稳定性。今天就为大家拆解PCB线路板阻抗控制的核心知...
PCB 线路板生产流程全解析：从设计到出厂的 8 大核心步骤 + 质量控制要点
PCB 线路板的生产是多环节精密协作的过程，每个步骤的工艺把控直接影响最终产品的性能与可靠性。很多用户在采购或定制线路板时，不清楚 “一块板子是怎么造出来的”，也难以判断厂家的生产能力。今天就为大家拆解 PC...
分类：PCB技术 时间：2025-12-26 阅读：739
PCB线路板层数怎么选？单层 / 双层 / 多层板区别 + 选型指南 线路板的层数是设计和采购时的核心决策点 —— 不同层数的线路板在空间利用
线路板的层数是设计和采购时的核心决策点——不同层数的线路板在空间利用率、信号稳定性、成本上差异极大，选对层数能平衡性能与成本，选错则可能导致设备体积过大或信号干扰。今天就为大家拆解线路板常见层数的区别...
在电子设备研发中，电磁兼容性（EMC）是决定产品能否量产上市的“关键门槛”。据统计，90%的原型机测试失败源于EMC不达标，而后期整改的成本往往是前期设计的5-10倍。EMC的核心要求是“设备既能在复杂电磁环境中正常...
分类：基础电子 时间：2025-12-19 阅读：508
在电子设备中，“热量”是影响可靠性与寿命的核心隐患——过高的温度会导致元器件性能漂移、寿命缩短，甚至直接烧毁，据统计，电子设备故障中约55%与过热相关。而PCB作为元器件的载体，其热设计水平直接决定了设备的...
在工业变频调速、逆变电源、焊接设备等场景中，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是功率变换的核心器件——但工业环境的高频电磁干扰、大电流开关应力，常导致IGBT驱动异常（比如误开通/关断）、模块过热损坏，甚至引发设...
分类：工业电子 时间：2025-12-15 阅读：1197
在工业自动化、智能装备等场景中，嵌入式系统（如 ARM、DSP 平台）的通信接口是设备间数据交互的核心链路 —— 但工业现场的强电磁干扰、长线传输衰减、多设备组网冲突等问题，常导致通信丢包、数据错误，甚至设备离...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2025-12-15 阅读：1072
村田制作所开发了一款充分利用了多层LCP产品的高频特性且带有低损耗传输线路的UWB天线。与使用传统树脂材料的传输线路相比，使用本LCP材料的产品可以简化天线设计及提高匹配作业的效率，并且可以使配备UWB天线功能更...
分类：基础电子 时间：2025-11-27 阅读：883
西门子推出TessentIJTAGPro，加速复杂半导体设计与测试进程
西门子数字化工业软件宣布推出 Tessent? IJTAG Pro，通过将传统的串行执行的操作转变为并行操作，实现基于 IEEE1687 标准的 IJTAG 输入 / 输出方式的革新，同时提供对定制化硬件读写访问的能力。这款全新软件引入了...
分类：基础电子 时间：2025-11-07 阅读：1092
1问：高频信号布线时要注意哪些问题？ 答：信号线的阻抗匹配；与其他信号线的空间隔离；对于数字高频信号，差分线效果会更好。 2问：在布板时，如果线密，孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，怎样提高...
