QSC6075
35469
BGA/24+
全新批次/样品支持/正规合同/大量库存/五年质保/欢
QSC6075
8913
BGA/23+
柒号芯城,离原厂的距离只有0.07公分
QSC6075
5000
BGA/2024+
现货假一罚万只做原厂原装现货
QSC6075
48000
BGA/23+
只做原装,提供一站式配套服务,BOM表秒报
QSC6075
21800
BGA/23+
现货库存,如实报货,价格优势,一站式配套服务
QSC6075
35469
BGA/24+
全新批次/样品支持/正规合同/大量库存/五年质保/欢
QSC6075
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BGA/24+
原装仓库现货 量大可订货期7-10天
QSC6075
21403
BGA/23+
原装现货,长期供应
QSC6075
42100
BGA/24+
只做原装,提供一站式BOM表电子配单服务
QSC6075
45000
BGA/1808+
原装正品,亚太区电子元器件分销商
QSC6075
9200
BGA/23+
只做原装更多数量在途订单
QSC6075
3550
BGA/2025+
全新原装、公司现货热卖
QSC6075
8160
-/22+
诚信、创新、和谐、共赢
QSC6075
9210
BGA/23+
只做原装更多数量在途订单
QSC6075
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N/A/25+
回收此型号QSC6075
QSC6075
128000
BGA/23+
全新原装现货/优势渠道/提供一站式配单
QSC6075
11458
BGA/1903+
原包装正品渠道现货库存
QSC6075
51005
BGA/24+
原厂原装现货,提供一站式配单服务
QSC6075
5130
BGA/22+
100%原装正品深圳现货
QSC6075
3716
NA//23+
原装现货,当天可交货,原型号开票
美国高通公司(qualcomm)扩展其qualcomm single chip(qsc)系列推出qsc6075,以支持cdma2000 1xev-do。qsc6075旨在让手机可以更低成本支持宽带数据和多媒体功能,从而推动大众市场无线宽带的普及。该产品能支持多频段,包括aws、蜂窝和pcs频段,并在很大程度上增强网络容量。 “扩展我们的qsc系列以支持ev-do,将帮助推动宽带3g设备的普及并让更多的无线用户可以享用它,”高通cdma技术集团总裁桑杰.贾博士说,“现在大众市场可享用的功能更加多样化,例如更快且更精确的gps定位技术、高质量的视频和音频下载以及高速应用程序下载。凭借qsc6075,设备制造商可以从单芯片解决方案中获益良多,容量优化技术也使网络运营商可以提供具有成本效益的高端数据和多媒体服务。” qsc6075将基带调制解调器、多媒体引擎、多频段无线收发器和电源管理集成到单一芯片上,从而避免了使用零散部件的必要。高度集成在降低研发、制造和物料成本的同时,也缩短了上市时间。qsc解决方案让小巧而强劲的设备拥有更丰富的功能,并且优化了耗电量。新的qsc6075设备具有以下特点:
美国高通公司近日宣布扩展了其单芯片(qsc)解决方案系列,以支持cdma2000 1xev-do。全新的qsc6075解决方案旨在让手机可以以更低成本支持宽带数据和多媒体功能,从而推动大众市场无线宽带的普及。qsc6075解决方案能支持多频段,包括aws、蜂窝和pcs频段,并在很大程度上增强网络容量。qsc6075解决方案样片预计将于2007年第二季度推出。 “扩展我们的单芯片解决方案系列以支持ev-do,将帮助推动宽带3g设备的普及并让更多的无线用户可以享用它,”高通cdma技术集团总裁桑杰?贾博士说,“现在大众市场可享用的功能更加多样化,例如更快且更精确的gps定位技术、高质量的视频和音频下载以及高速应用程序下载。凭借qsc6075,设备制造商可以从单芯片解决方案中获益良多,容量优化技术也使网络运营商可以提供具有成本效益的高端数据和多媒体服务。” qsc6075解决方案将基带调制解调器、多媒体引擎、多频段无线收发器和电源管理集成到单一芯片上,从而避免了使用零散部件的必要。高度集成在降低研发、制造和物料成本的同时,也缩短了上市时间。qsc解决方案让小巧
美国高通公司(qualcomm)扩展其qualcomm single chip(qsc)系列推出qsc6075,以支持cdma2000 1xev-do。qsc6075旨在让手机可以更低成本支持宽带数据和多媒体功能,从而推动大众市场无线宽带的普及。该产品能支持多频段,包括aws、蜂窝和pcs频段,并在很大程度上增强网络容量。 “扩展我们的qsc系列以支持ev-do,将帮助推动宽带3g设备的普及并让更多的无线用户可以享用它,”高通cdma技术集团总裁桑杰.贾博士说,“现在大众市场可享用的功能更加多样化,例如更快且更精确的gps定位技术、高质量的视频和音频下载以及高速应用程序下载。凭借qsc6075,设备制造商可以从单芯片解决方案中获益良多,容量优化技术也使网络运营商可以提供具有成本效益的高端数据和多媒体服务。” qsc6075将基带调制解调器、多媒体引擎、多频段无线收发器和电源管理集成到单一芯片上,从而避免了使用零散部件的必要。高度集成在降低研发、制造和物料成本的同时,也缩短了上市时间。qsc解决方案让小巧而强劲的设备拥有更丰富的功能,并且优化了耗电量。新的qsc6075设备具有
码分多址(cdma)和无线技术的开发及创新厂商美国高通公司今天宣布扩展了其单芯片解决方案系列,以支持cdma2000 1xev-do。全新的qsc6075 解决方案旨在让手机可以以更低成本支持宽带数据和多媒体功能,从而推动大众市场无线宽带的普及。qsc6075解决方案能够支持多频段-包括aws、蜂窝和pcs频段,并在很大程度上增强网络容量。qsc6075解决方案样片预计将于2007年第二季度推出。 “扩展我们的单芯片解决方案系列以支持ev-do,将帮助推动宽带3g设备的普及并让更多的无线用户可以享用它,” 高通cdma技术集团总裁桑杰•贾博士说,“现在大众市场可享用的功能更加多样化,例如更快且更精确的gps定位技术、高质量的视频和音频下载以及高速应用程序下载。凭借qsc6075,设备制造商可以从单芯片解决方案中获益良多,容量优化技术也使网络运营商可以提供具有成本效益的高端数据和多媒体服务。”
将会推动hsdpa进入更广泛的用户群中,使全世界更广泛的用户使用3g/3.5g技术。”katouzian表示。而与该款hsdap单芯片同时推出的还有一款针对更低速率用户的wcdma/edge单芯片。基于这两款单芯片的3g/3.5g手机将于2008年上市。 2007年hsupa的终端也会投入商用,比如三星已推出一款采用高通msm7200芯片的hsupa手机,其上行速率达2mbps。 与umts的演进路线相似,高通2007年四季度会推出一款支持cdma ev-do和丰富多媒体功能的单芯片qsc6075;同时还会推出一款支持ev-do reva的芯片msm7500,它具有双cpu,可支持800万像素和30fps的vga视频。因此,高通不论在wcdma、hsdpa还是cdma 2000的标准商用化产品上都走在了最前沿。 polz:杰尔的方案可使hsdap手机全部材料成本仅为65美元,推动hsdpa手机走向平民化。 虽然高通在wcdma和hsdpa上一路领先,但其它厂商的hsdpa芯片预计在2007年也会投入商用,比如杰尔。他们推出的hsdpa方案x455集成了丰富的外围器件,